【立创eda怎么铺铜】在电路板设计过程中，铺铜是提升电路性能、降低电磁干扰、改善散热效果的重要步骤。立创EDA作为一款国产的电子设计自动化工具，支持用户进行铺铜操作。下面将从操作流程、注意事项和常见问题等方面进行总结。
一、铺铜的基本流程
| 步骤 | 操作说明 |
| 1 | 打开立创EDA软件，进入PCB编辑界面。确保已经完成元件布局和布线工作。 |
| 2 | 在左侧工具栏中选择“铺铜”工具（通常为“Polygon Pour”或“Fill”）。 |
| 3 | 点击“新建区域”，使用鼠标绘制一个闭合的区域，该区域将用于铺铜。 |
| 4 | 设置铺铜属性，包括铜厚、是否连接到网络、是否与焊盘连接等。 |
| 5 | 确认设置后，点击“应用”或“确定”，系统将自动填充选定区域。 |
| 6 | 完成铺铜后，检查是否有未连接的网络或冲突区域，必要时进行调整。 |
二、铺铜的注意事项
| 注意事项 | 说明 |
| 网络匹配 | 铺铜必须与对应的网络连接，否则无法正常导通。 |
| 闭合区域 | 铺铜区域必须是一个完整的闭合图形，否则系统无法识别。 |
| 间距控制 | 铺铜与走线、焊盘之间应保持合理间距，避免短路风险。 |
| 多层铺铜 | 如果是多层板，需分别对每一层进行铺铜设置。 |
| 铺铜类型 | 可选择“实心铺铜”或“网格铺铜”，根据实际需求选择。 |
三、常见问题及解决方法
| 问题 | 解决方法 |
| 铺铜不显示 | 检查铺铜区域是否闭合，确认是否选择了正确的网络。 |
| 铺铜与走线冲突 | 调整铺铜区域，确保与走线保持安全间距。 |
| 铺铜未连接 | 检查铺铜属性中的“连接方式”是否正确设置为“连接到网络”。 |
| 多层铺铜不一致 | 确保每层的铺铜设置一致，并检查层间是否正确关联。 |
四、总结
铺铜是PCB设计中不可或缺的一环，合理的铺铜不仅能提高电路稳定性，还能增强整体的电磁兼容性。在使用立创EDA进行铺铜时，需注意操作流程、区域闭合、网络匹配等问题。通过合理设置铺铜参数，可以有效提升设计质量，减少后期调试时间。
建议初学者在操作前多参考官方教程或社区案例，逐步掌握铺铜技巧，提升设计效率。
